1洗浄

Si基板表面に付著しているゴミ、汚れをおとす。

2バルク接合

Si基板表面の傷（ダメージ 層）を除去し、平坦にする。

3テクスチャ形成

表面に凹凸を形成。表面の受光面にミクロなピラミッド構造を形成させフラットな表面より受光面積を増やす。

4乾燥

ブローにより乾燥させる。