半導(dǎo)體や太陽(yáng)電池などの製造プロセスにおいて、ウェハ処理などに使用される不活性ガスや特殊ガスなどの総稱。

特殊ガスは、主にガスボンベで供給されるガスの総稱で、これらのガスには毒性、可燃性、支燃性、不燃性、自然発火性、腐食性といった性質(zhì)を示すものがあります。

工場(chǎng)において窒素やアルゴンなど大量に消費(fèi)されるガスのことで、液體窒素のように液化ガスで運(yùn)搬され、蒸発器で気化して供給されます。

半導(dǎo)體産業(yè)などのように、非常に高い清浄度のガス供給が要求される用途向け。ボディ材質(zhì)はSUS316LダブルメルトもしくはSUS316Lを使用し、接ガス部の電解研磨処理や外部メタルシールなどの特長(zhǎng)があります。

レーザー加工や分析、醫(yī)療など、清浄度の高いガス供給を要求しない用途向け。ボディ材質(zhì)はSUS316もしくは黃銅を選択できます。

シリンダキャビネットやボンベマニホールドなどにおいて、ボンベ圧をライン圧まで減圧する用途で使用される機(jī)器。

バルブマニホールドボックス（VMB）などのガス分配ボックスや裝置など、一次側(cè)高圧用減圧弁の下流側(cè)に設(shè)置される、ライン圧の圧力調(diào)整用途で使用される機(jī)器。

バルクガスや、BSGS（バルク特殊ガスシステム）など、大量にガスを消費(fèi)するライン向けの機(jī)器。

低蒸気圧ガスなどの使用において、減圧弁の出口側(cè)が負(fù)圧になるような用途向けの機(jī)器。

一次側(cè)圧力を減圧して二次側(cè)圧力を一定に保持する調(diào)整弁のこと。
AP，SL，AZ，AKシリーズは直動(dòng)形ノンリリーフタイプの減圧弁で、メタルダイヤフラムを採(cǎi)用しており、プロセスガスに対応可能です。

一段式減圧弁は調(diào)節(jié)スプリングとガス圧力とのバランスによって作動(dòng)するため、入口側(cè)圧力変動(dòng)により出口側(cè)圧力が変動(dòng)します。
二段式減圧弁は、一段式減圧弁を2臺(tái)直列に接続したような構(gòu)造で、入口側(cè)圧力を中間圧力に減圧し、さらに設(shè)定圧力に減圧するため、入口側(cè)圧力変動(dòng)による出口側(cè)圧力の変動(dòng)をおさえること ができ、圧力特性が向上します。

ダイヤフラムとポペットが連結(jié)された構(gòu)造で、ダイヤフラムにかかる二次側(cè)圧力により弁を確実にシートするため、異物等の噛み込みによる弁リークを防止します。

接ガス部にスプリングがない構(gòu)造。タイドダイヤフラム構(gòu)造と同じようにダイヤフラムとポペットが連結(jié)されていますが、ポペットスプリングはありません。

入口側(cè)圧力を一定に保つ調(diào)整弁のことで、入口側(cè)が設(shè)定した圧力以上になると、調(diào)整弁を通して余分な圧力を出口側(cè)に逃がし圧力を一定に保ちます。

メタルダイヤフラムの上下動(dòng)により流路の開閉を行うもので、ガスの遮斷弁として使われます。
ダイヤフラムはドーム型で弾性があるため接ガス部にスプリングがなく、また駆動(dòng)部もダイヤフラムにより接ガス部と隔離されているため、流路のデッドスペースが小さく、パーティクルが発生しにくい構(gòu)造となっ ています。

ロックアウト／タグアウトのことで、工場(chǎng)において作業(yè)者の安全を守るために使われます。
ロックアウトとは裝置に供給されるガスの流れを遮斷し、操作できないように鍵などで固定することで、タグアウトとは操作機(jī)器に警告タグを取付けることで、誤操作などによる事故を防ぎます。

入口側(cè)もしくは出口側(cè)配管ポートに溶接されたパージ用のポートで、配管施工時(shí)やメンテナンス時(shí)に弁を閉じたままパージするような用途で利用できます。

弁體が流體の背圧によって逆流を防止するように作動(dòng)します。
AP64シリーズは內(nèi)部可動(dòng)部品がOリングだけのシンプルな構(gòu)造になっており、ポペットおよびスプリングを使用しないスプリングレス構(gòu)造のため、部品の振動(dòng)やチャタリング等によるパーティクルの発生、および下流 側(cè)の圧力変動(dòng)の心配がありません。

ガスをノズルから高速で噴射することによりノズル周辺の流體が吸引されて圧力が低下する現(xiàn)象を利用して真空を発生させる機(jī)器。
ガスボンベ交換の際、配管中に殘った不要なガスの排出などに利用されます。
AP71，AP72シリーズはバルブとチェック弁の機(jī)能を搭載したモジュールタイプとなっています。

AP71，AP72シリーズにおいて、バルブが閉じていてもオリフィスを通じて一定流量のN2パージガスが排気ラインに流れる構(gòu)造で、排気ラインを 常に不活性狀態(tài)に保つ必要がある場(chǎng)合に有効です。

設(shè)定流量に対し過(guò)剰流量を感知するセンサで、配管の破斷などによる過(guò)剰流量を検出する目的で利用されます。 なお、AP74，AP74Bシリーズに流量表示機(jī)能はありません。

オーステナイト系ステンレスでニッケル含有量を高めさらにモリブデンを添加して耐食性を向上させた材料。

SUS316の低炭素鋼で、SUS316の性質(zhì)に耐粒界腐食性を持たせた材料。

通常のSUS316Lに対して、材料に含まれる不純物成分を極限まで低下させた高品位な材料。
APTechの材料はSEMI規(guī)格F20のUHPグレードに準(zhǔn)拠しております。

ヘインズインターナショナル社の登録商標(biāo)です。
ニッケル?クロム?モリブデン系合金で、優(yōu)れた耐食性を示します。

エルジロイ?スペシャリティ?メタルズ社の登録商標(biāo)です。
コバルト?クロム?ニッケルの合金で、優(yōu)れた耐食性と超弾性を示します。ダイヤフラムバルブのダイヤフラム材質(zhì)として使用しています。

ポリクロロトリフルオロエチレン。透明度が高く硬度の高いフッ素樹脂で、低溫特性にも優(yōu)れる。減圧弁やダイヤフラムバルブの標(biāo)準(zhǔn)シート材として使用しています。

PTFEは完全フッ素化樹脂で化學(xué)的に不活性です。PCTFEと比較して同等以上の耐薬品性があります。減圧弁AP500、AP, AZ＆AK1000、AP＆AZ1100、AZ＆AK1300のシート材としてオプショ ンで選択可能です。これらの減圧弁をプロセスツールで使用する場(chǎng)合は、PTFEシートの選択を推奨します。

デュポン社の登録商標(biāo)です。
超耐熱性プラスチック（ポリイミド樹脂）。耐熱性と耐摩擦性に優(yōu)れる。高溫仕様やN2OやCO2など特定のガスを使用する場(chǎng)合のシート材としてオプションで用意しています。

ポリエーテルエーテルケトン。熱可塑性樹脂としては非常に高い耐熱性を示します。また耐疲労性や耐薬品性にも優(yōu)れる。 減圧弁のシート材としてオプションで用意しています。

デュポン社の登録商標(biāo)です。
フッ素ゴム（FKM）。耐熱性、耐薬品性に優(yōu)れる。

デュポン社の登録商標(biāo)です。
パーフロロエラストマー（FFKM）。フッ素ゴム（FKM）よりも優(yōu)れた耐熱性、耐薬品性をもつ。

金屬部品を電解液に浸して通電すると、表面が平滑で光沢が得られる手法。

金屬部品を硝酸などの処理液に浸して表面に不動(dòng)態(tài)膜（パッシベーション膜）を形成する手法で、耐食性が向上します。

スリーブの先端にメタルガスケットをセットし、ナットの締込みによりシールを形成する継手で、真空から正圧まで高いシール性を示します。

ガス機(jī)器を配管する際に、継手を使わず直接配管に溶接するタイプ。

食い込み式のチューブ継手で、フェルールというリングを2重に使用してナットの締込みによりフェルールを配管に食い込ませて接続します。

アメリカの管用テーパねじ規(guī)格。

ボディ內(nèi)面（接ガス部）の表面粗さを示します。Raは算術(shù)平均粗さのことで、基準(zhǔn)長(zhǎng)さにおける表面形狀の山と谷の平均した値です。Ra maxは、任意の部分における複數(shù)の算術(shù)平均粗さRaの測(cè)定値のうち、最大の測(cè)定値を意味します。

バルブの持つ容量係數(shù)で、15.6℃の水が、ある差圧でバルブを流れる時(shí)の流量を表した場(chǎng)合の數(shù)値。算出方法はSEMI規(guī)格F32に準(zhǔn)拠しております。なお減圧弁は全開狀態(tài)の値となります。

チェック弁において、圧力が上昇しバルブが開き始めて、ある一定の流量が認(rèn)められる圧力。

バキュームジェネレータが発生する真空?qǐng)R力の最大値。

Standard Liter（リットル）/minの略。
0℃、1気圧における1分間あたりの體積流量を表します。

減圧弁の供給圧力が一定の狀態(tài)で設(shè)定圧力（出口圧力）をある値に設(shè)定したあと、供給圧力の変化によって生じる出口圧力の変化量を示します。

製品內(nèi)部の圧力が外部圧力より低い場(chǎng)合に起こる、製品外部から內(nèi)部へのリーク量。測(cè)定は製品內(nèi)部を真空にし、外部よりヘリウムガスを吹き付けて內(nèi)部に侵入するヘリウムガスを検出する。測(cè)定方法はSEMI規(guī)格F1に準(zhǔn)拠しております。

製品內(nèi)部の圧力が外部圧力より高い場(chǎng)合に起こる、製品內(nèi)部から外部へのリーク量。測(cè)定は製品內(nèi)部にヘリウムガスを充填し、外部に漏洩するヘリウムガスを検出する。測(cè)定方法はSEMI規(guī)格F1に準(zhǔn)拠しております。なおカタログに記載されるアウトボードリークの値は、ベルジャ法にて測(cè)定したときの値となります。

製品內(nèi)部の弁シート部におけるリーク量。測(cè)定方法はSEMI規(guī)格F1に準(zhǔn)拠しております。なおカタログに記載される減圧弁の內(nèi)部リークの値は、ベルジャ法にて測(cè)定したときの値となります。

リーク試験方法の一種で、ヘリウムを封入した試験體をベルジャ（真空容器）內(nèi)に入れて、ベルジャ內(nèi)をリークディテクタに接続し、試験體からベルジャ內(nèi)に漏れ出るヘリウムを検出する方法。

半導(dǎo)體、フラットパネルディスプレイ、ナノテクノロジー、MEMS、太陽(yáng)光発電、その他関連技術(shù)の製造裝置?材料?関連サービスを提供している企業(yè)の國(guó)際的な工業(yè)會(huì)（SEMI）が発行している自主基準(zhǔn)。