【発生要因】吸著力の不足【処置】?パッド徑，発生真空圧力の再確認(rèn)?供給圧力の確認(rèn)
【発生要因】?吸著面積が小さい（ワークの重さよりリフト力が小さい）【処置】ワークの重さとリフト力の関係を再確認(rèn)する?吸著面積の大きな真空パッドを使用する?真空パッドの個數(shù)を増やす
【発生要因】真空パッドの劣化?磨耗【処置】パッドの定期的な交換、再選定
【発生要因】真空圧力が低い（吸著面からの漏れ）（通気性のあるワーク）【処置】吸著面からの漏れをなくす（減らす）?真空パッドの形狀見直し真空エジェクタの吸込流量と到達圧力の関係を確認(rèn)する。?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用?吸著面積を増やす
【発生要因】供給圧力不足【処置】供給圧力の確認(rèn)
【発生要因】真空圧力が低い（真空配管からの漏れ）【処置】漏れ箇所の修理
【発生要因】真空回路の內(nèi)容積が大きい真空回路の內(nèi)容積と真空エジェクタの吸込流量との関係を確認(rèn)【処置】?真空回路の內(nèi)容積を減らす?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用
【発生要因】真空配管の圧力降下が大きい【処置】真空配管の見直し?チューブは短く、太く（適切な徑）
【発生要因】真空エジェクタの供給圧力不足【処置】真空発生狀態(tài)における供給圧力を測定?標(biāo)準(zhǔn)供給圧力で使用する?圧縮空気回路（ライン）の見直し
【発生要因】ノズル、ディフューザの目詰まり（配管時の異物混入）【処置】異物を除去する
【発生要因】消音材の目詰り【処置】消音材の交換
【発生要因】供給弁（切換弁）が作動していない【処置】テスターで、電磁弁の供給電圧を測定?電気回路、配線、コネクタの見直し?定格電圧範(fàn)囲で使用する
【発生要因】吸著時にワークが変形する【処置】ワークが薄いため、変形して漏れる?薄物吸著用パッドを使用する
【発生要因】排気ポートが絞られている【処置】排気部の開放
【発生要因】真空回路の內(nèi)容積が大きい【処置】真空回路の內(nèi)容積と真空エジェクタの吸込流量との関係を確認(rèn)?真空回路の內(nèi)容積を減らす?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用
【発生要因】吸込流量が少ない【処置】エジェクタの再選定
【発生要因】必要な真空圧力が高すぎる【処置】パッド徑の最適化などにより真空圧力を必要最低限にするエジェクタ等は真空圧力が低いほど吸込み量が多いパッド徑を1サイズ大きくする等により必要真空圧力を低くし、吸込み量を増やす
【発生要因】真空圧力スイッチの設(shè)定が高すぎる【処置】適切な設(shè)定圧力にする
【発生要因】供給圧力の変動【処置】圧縮空気回路（ライン）の見直し（タンクの追加等）
【発生要因】エジェクタの特性上、ある一定の條件において真空圧力が変動することがある【処置】供給圧力を少しずつ下げるか上げるかして、真空圧力が変動しない供給圧力範(fàn)囲で使用する。
【発生要因】エジェクタの特性上、ある一定の條件において間欠音が発生することがある【処置】供給圧力を少しずつ下げるか上げるかして、間欠音の発生しない供給圧力範(fàn)囲(±0.05MPa)で使用する。
【発生要因】エジェクタの排気エアが、停止中の他のエジェクタの真空ポートに回りこむ【処置】チェック弁付仕様の真空エジェクタを使用する（チェック弁付エジェクタの品番は、當(dāng)社まで問合せてください。）
【発生要因】サクションフィルタの目詰まり【処置】フィルタの交換設(shè)置環(huán)境の改善
【発生要因】吸音材の目詰まり【処置】吸音材の交換供給（圧縮）空気回路へのフィルタ追加サクションフィルタの追加設(shè)置
【発生要因】ノズル、ディフューザの目詰まり【処置】異物を除去する供給（圧縮）空気回路へのフィルタ追加サクションフィルタの追加設(shè)置
【発生要因】真空パッド（ゴム）の劣化、磨耗【処置】真空パッドの交換真空パッド材質(zhì)とワークの適合性確認(rèn)
【発生要因】破壊流量不足【処置】破壊流量調(diào)整ニードルを開く
【発生要因】破壊弁が作動していない【処置】供給電圧等の確認(rèn)
【発生要因】真空パッド（ゴム）の磨耗による粘著性増加【処置】真空パッドの交換真空パッド材質(zhì)とワークの適合性確認(rèn)
【発生要因】真空圧力が高すぎる【処置】真空圧力を必要最低限にする
【発生要因】ワーク間の粘著性増加【処置】パッドの交換、パッド材質(zhì)の見直し
【発生要因】靜電気の影響【処置】?導(dǎo)電性パッドに交換?イオナイザ設(shè)置(使用環(huán)境がオゾン環(huán)境で導(dǎo)電性NBRを使用するとオゾン劣化が発生する場合が有る。)
【発生要因】?真空スイッチの設(shè)定が適正でない。供給圧力が不安定で、真空圧力が設(shè)定値に満たない。?ワークと真空パッド間の漏れがある。【処置】1）ワーク吸著時に、真空機器の圧力（エジェクタの場合、供給圧力）を、必要な真空圧力になるように設(shè)定し、真空スイッチの設(shè)定圧力を、吸著に必要な真空圧力に設(shè)定してください。2）テスト時において漏れがあったが、吸著に支障が起こるレベルではなかった事が考えられます。真空エジェクタ、真空パッド形狀、徑、材質(zhì)等の見直しを行ってください。真空パッドの見直しを行ってください。
【発生要因】作動しているエジェクタの排気エアが作動していないエジェクタのVポートに回りこんでいる。【処置】個別排気仕様，もしくはチェック弁付仕様への変更
【発生要因】?初期の設(shè)定條件が変更（真空圧力、真空スイッチの設(shè)定、パッドの高さ方向の位置等）されている。 使用環(huán)境化において、パッドに摩耗、へたり等が生じたために設(shè)定変更を行った。?パッド交換時に、ねじ接続部および、パッドとアダプタの勘合部からの漏れが生じている。【処置】1）使用條件（真空圧力?真空スイッチの設(shè)定圧力、パッドの高さ方向設(shè)定位置等）の見直しを 行ってください。2）再度、勘合部の見直しを行ってください。
【発生要因】?ワークと真空パッド間に漏れがある。?空気圧回路において、シリンダ?電磁弁等とエジェクタの供給回路が同一系統(tǒng)にあり、 同時使用時に供給圧力が低下する。（真空圧力が上がらない）?ねじ接続部および、パッドとアダプタの勘合部からの漏れが生じている。【処置】1）パッド徑、形狀、材質(zhì)、真空エジェクタ（吸込流量）等の見直しをしてください。2）空気圧回路の見直しを行ってください。3）再度、接続部の見直しを行ってください。※真空パッドは、原則的に金型を使用して製作しています。 従って、製品のバラツキは殆どなく安定した製品となっています。
【発生要因】?ゴムの一般特性として粘著性がある。使用環(huán)境（パッドの摩耗）などにより、粘著性が増す。?必要以上の真空圧力にて使用しており、想定以上の力（ゴム自體の粘著性＋真空圧力における 押し付け力）がパッド（ゴム）部に生じている。【処置】1）真空パッドの形狀、材質(zhì)、數(shù)量等の見直しを行ってください。2）真空圧力を下げてください。真空圧力を下げる事により、リフト力が不足しワーク搬送に支障が 生じた場合は、バッド數(shù)量を増やす、パッド徑を大きくする等の見直しを行ってください。
【発生要因】?バッファを取付ける際の、ナット締付トルク値が高い。?摺動部に、ゴミの付著、または、キズの発生。?ピストンロッドに橫方向荷重がかかり、偏摩耗が生じている。【処置】推奨締付トルクにて組付けを行ってください。使用條件?使用環(huán)境により、ナットが緩む場合があります。定期的にメンテナンスを行ってください。
真空パッドは消耗品ですので、定期的な交換を行ってください。真空パッドは使用していきますと吸著面が磨耗し、外形部が徐々に小さくなっていきます。パッド徑が小さくなる事によりリフト力は減少しますが、吸著は可能です。真空パッドの交換時期を推測する事は大変困難です。それは、表面粗さ、使用環(huán)境（溫度、濕度、オゾン、溶剤等）、使用條件（真空圧力、ワーク重量、真空パッドのワークへの押付け力、バッファの有無等）等に影響されるためです。従って、真空パッドの交換時期は、初回に使用していただいた狀況下において、お客様にて真空パッドの交換時期を判斷してください。また、使用條件?使用環(huán)境により、ボルトが緩む場合があります。定期的にメンテナンスを行ってください。
